Комплексна збірка друкованої плати під ключ

Ця послуга включає в себе цілий спектр послуг, зокрема:

Постачання друкованих плат, електронних компонентів, трафаретів паяльної пасти;

Автоматизований монтаж SMT компонентів (SMD монтаж);

Монтаж компонентів THT (автоматизований або ручний) (DIP монтаж);

Двоетапна перевірка змонтованих плат за допомогою системи автоматичного оптичного контролю (AOI), та візуальної оцінки за допомогою відеомікроскопу;

Прикріплення компонентів до друкованих плат за допомогою клею;

Монтаж корпусних елементів, радіаторів тощо;

Очищення друкованих плат;

Конформне покриття;

Програмування («прошивка») мікроконтролерів та мікросхем пам'яті;

Калібрування;

Збірка пристрою в корпус;

Функціональне тестування плати або/та пристрою в цілому.

Для розрахунку вартості та початку робіт замовнику необхідно надати:

Вимоги до друкованої плати: матеріал, товщина плати, товщина міді, тип припою.

Файли GERBER формату RS-274X

Вимоги до обробки поверхні плати – очищення, покриття, лакування тощо

Файли складальних креслень, та додаткові специфічні вимоги до монтажу компонентів на платі

Файли BOM (Bill of material), або специфікація. Якщо наша пропозиція має включати придбання компонентів, то їх опис має бути максимально детальний:

діапазон робочих температур;

допустимі відхилення від номіналу;

тип корпусу;

температурні коефіцієнти;

максимальна робоча напруга;

критичні розміри.

У випадку, якщо компонент не матиме додаткової інформації, ми виберемо його самостійно. Всі обрані нами компоненти будуть представлені замовнику для приймання.

Будь-яку іншу інформацію про проект, яку Ви вважаєте за потрібне нам повідомити

Кількість плат, розмір замовлення (шт), бажаний термін

Наші технологічні можливості щодо автоматизованого монтажу SMT компонентів:

- Технології ROHS, PB

- Розміри друкованої плати від 50мм Х 50мм до 300мм Х 370мм

- Товщина плати від 0.4мм до 4 мм

- Максимальна кількість різновидів SMT компонентів - 120 (для стрічок 8мм)

- Мінімальна кількість пустих позицій на початку стрічки - 10

- Розміри SMT компонентів

Замовлення, яке не відповідає вищезазначеним параметрам може бути цілком, або частково виконане на іншому обладнанні в напівавтоматичному, або ручному режимі.

Отримавши запит, наш технічний відділ проаналізує цю інформацію, та, за необхідності, узгодить з Вами проблемні моменти. Далі замовлення буде передано до виробничого відділу, та відділу закупівель. Сформовані цими відділами розрахунки вартості робіт, матеріалів та комплектуючих, необхідних для виконання замовлення, будуть передані до комерційного відділу, де й буде підготовлено цінову пропозицію та надіслано Вам разом із часом доставки та нашими коментарями.

ПРИКЛАДИ РОБІТ

Ми можемо виконувати роботи по SMT та TНT монтажу друкованих плат з матеріалів та комплектуючих замовника.

У цьому випадку, замовник має дотримуватися наступних вимог щодо комплектуючих:

Компоненти, повинні бути якісно залужені, без окислу, без деформацій виводів

Пакування компонентів повинно містити чіткий опис, який збігається з вказаним в специфікації

Обов'язково вказати компоненти, що вирізняються особливою чутливістю до статики та температури паяння

Вказати тип припою та паяльної пасти (за потреби)

Поставка SMT компонентів відрізками стрічок допускається лише у випадку коли кожен тип компонента постачається не більше ніж одним відрізком.

Якщо SMT компоненти для автоматичного встановлення постачаються не в пакуванні виробника («насипом») (для мікросхем з гнучкими виводами це неприпустимо), то вони будуть встановлені вручну, але про це потрібно обов’язково вказати на етапі прорахунку вартості робіт. Те ж саме стосується SMT компонентів, які з технологічних причин не можуть бути встановлені автоматом

Якщо плата виготовляється за безсвинцевою технологією, то компоненти теж повинні бути призначені для встановлення за цією технологією

Через дефекти корпусу, неправильну упаковку (наприклад неоднакова орієнтація полярних компонентів), автомати відбраковують деякі компоненти. Як правило, найчастіше це буває через відсутні виводи, сколені краї у SMT елементів, а також через елементи, що не витягаються з пакувальної стрічки. Тому замовнику необхідно забезпечити технологічний запас:

чіп-компоненти 0402 -10%
чіп-компоненти 0603, MELF - 7%
чіп-компоненти 0805, 1206,SOT-23 - 5%
чіп-компоненти інших типорозмірів 3%
мікросхеми з кількістю виводів до 20 - 5%
мікросхеми з кількістю виводів більше 20 - 2%