Опубліковано 12.08.2019 |
SMD монтаж - це технологія виготовлення електронних виробів, що є найбільш поширеним на сьогоднішній день методом конструювання і складання електронних вузлів на друкованих платах. Основною її відмінністю від “традиційної” технології наскрізного монтажу в отвори є те, що компоненти монтуються на поверхню друкованої плати. Проте, основні переваги технології поверхневого SMD монтажу друкованих плат проявляються завдяки комплексу особливостей елементної бази, методів конструювання і технологічних прийомів виготовлення друкованих вузлів.
Проведення якісного поверхневого монтажу компонентів на плати є нездійсненним, якщо сама плата була сконструйована некоректно.
При низькій якості проектування є ймовірність виникнення зайвої напруги, що згодом може руйнівно вплинути на компоненти SMD монтажу і їх з'єднання з платою. Тому замовнику необхідно відповідально підійти до питання проектування друкованих плат.
Процес SMD монтажу вимагає дотримання точної температури пайки. Для цього необхідне точне обладнання. Це і багато іншого допомагає виключити дефекти пайки, виконати монтаж SMD компонентів в найкращій якості і в короткий термін.
Компанія Renome є однією з передових в Україні по виробництву друкованих плат. Сучасне обладнання нашого підприємства дозволяє виконувати якісний SMD монтаж та DIP монтаж на будь-яких друкованих платах з дотриманням всіх необхідних технологічних вимог.